①全日制大专及以上学历，化工、材料、电子、机械或信息工程类专业；
②在PCB知名企业有三年以上工作经验，对服务器、光模块、CCM（COF&COB类）摄像头、5G相关材料（MPI、TPI、LCP、Panasonic、Rogers、lsola、ITEQ、Nanya、TUC等）、aMSAP、脉冲填盲孔等技术的某一类产品、材料及技术十分精通；
③抗压能力强，有责任心及积极工作心态，有一定的英语口语能力（能读懂一般技术类英文文献或资料）和良好的沟通表达能力；
④薪资12K-30K，具体面议。
⑤工作地点：广东梅州
联系人：张先生
联系电话：0753-2329238/18998690091
邮箱：f_xin@bominelec.com
